半自動Tapping機
-本機采用松下PLC和人機界面控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報警代碼一目了然。
-本機貼膜過程操作簡便，只要將產(chǎn)品放入工作臺面上后按下按鍵，貼膜工程將由機器自動完成；
-產(chǎn)品有真空吸附并檢測壓力；
-滾輪采用氣缸控制下壓力，調(diào)節(jié)氣壓即可調(diào)節(jié)滾輪的壓力；
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品特點：
操作簡便
-本機采用松下PLC和人機界面控制和操作，全中文的操作菜單，方便快捷，報警代碼一目了然。
-本機貼膜過程操作簡便，只要將產(chǎn)品放入工作臺面上后按下按鍵，貼膜工程將由機器自動完成；
產(chǎn)品有真空吸附并檢測壓力；
-滾輪采用氣缸控制下壓力，調(diào)節(jié)氣壓即可調(diào)節(jié)滾輪的壓力；
安全精確
工作臺面經(jīng)過防靜電特氟龍?zhí)幚恚瑱C器內(nèi)部配有靜電消除系統(tǒng)保證了貼膜過程中WAFER的安全性，并采用WAFER及FRAME定位控制，無氣泡式貼膜，使整個貼膜過程安全精確。
傳動精密
本機傳動機制采用精密伺服馬達、精密絲桿及導(dǎo)軌控制，使整個運動過程精密流暢。
自動切換模式機構(gòu)
本機WAFER的尺寸切換采用自動切換模式，只要按鍵輕輕一按，工作臺上的定位自動進行切換，如6寸更換為8寸，方便快捷。
更換膜采用氣脹軸結(jié)構(gòu)，只需觸摸屏上操作，不需要擰緊裝置
圓周割刀
本機采用專用設(shè)計的導(dǎo)軌式圓切刀，專用于方形環(huán)的角度弧形切割。
省膜設(shè)計
本機設(shè)計以使用者立場為主要考慮條件，采用了省膜設(shè)計，前后膜的浪費加起來約2厘米左右，這個設(shè)計填補了WAFER MOUNT工藝中現(xiàn)有的弊病，是現(xiàn)業(yè)內(nèi)常用貼膜機的設(shè)計突破。此設(shè)計能為您大大節(jié)約膜的使用量,達到降低成本的目標。
注：圖文數(shù)據(jù)均以廠家提供為準。
